陶瓷切割機如何更好切割瓷磚的技術（shù）？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工（gōng）的關鍵環節，切割的方法多種多樣，基本使用得比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切割的瓷磚硬度不同而不同。

陶瓷切割機的好壞與切割（gē）瓷（cí）磚的技術密（mì）切，一般要求切割瓷磚崩邊（biān）率低於百（bǎi）分之五。如（rú）何來判斷（duàn）？簡單的檢測方法為取一些瓷磚進行切割，成型後（hòu）的觀察一（yī）等品與（yǔ）次品的瓷磚進行比例計算就可以得出來，加工出來（lái）的瓷磚質量好，其實可以通過肉眼觀察再根（gēn）據（jù）一等品比例來判斷的。

陶瓷切（qiē）割機切割瓷磚（zhuān）技術工藝流程：首先的就是（shì）上（shàng）瓷磚瓷磚，一般很（hěn）多客戶都（dōu）是直接切割的。

一、上磚。我們要保證瓷磚的質量，上磚（zhuān）前檢查一下瓷磚是（shì）否完好，之後加工的好壞除取決於瓷磚切割機、工藝。一般要求切割（gē）後的邊達到原廠（chǎng）邊的效果才算合格。切割瓷磚時我們可先將含灰塵較大（dà）的放在露天的吹洗一下，讓其表層灰塵洗走。然後，我（wǒ）們將瓷磚放（fàng）進熱風烘幹機裏烘幹後再（zài）進行切割。這是瓷（cí）磚切割機在切割（gē）瓷磚前的準備工作。

二、 切割。瓷磚是在成型裏完成。陶瓷切割機的成型筒外麵有（yǒu）三個加熱圈，它可使成瓷磚的加工。為了保證加工出來的瓷磚表麵光（guāng）滑、無明顯裂紋（wén），我們可根據原材料種類和含水率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經過現場試驗才能確定。一（yī）般說來，若我們假定是切割拋（pāo）光磚的，我們就可以選擇120MM的切割刀片（piàn），如果是要切割微晶石的就選擇320MM的刀片。

三、 倒底角。若我們將瓷磚切割後還是需要進行倒底角（jiǎo）的，將加工邊通（tōng）過輕微的倒毛刺（cì）才成合（hé）格的瓷磚。

四、幹燥階段。從瓷（cí）磚加工開始，至瓷（cí）磚加工完成，這時瓷磚（zhuān）所含（hán）的（de）水分（fèn）主要循環水（shuǐ）進行降（jiàng）溫，而加工出（chū）來的瓷磚都是有很多（duō）水分的。這個階段主要靠瓷磚自身的流水（shuǐ）進行散熱，使（shǐ）瓷磚的（de）溫度在合理範圍（wéi）。此時，瓷磚加工出來時還是有很多水在表麵所以需要進行幹燥，通過風幹機進行風幹。

從（cóng）上（shàng）所述，我們（men）在陶瓷切割機切割瓷磚的整個過程中，基本的工藝流程。對於很好的掌握瓷磚切割的（de）技巧很（hěn）有幫助（zhù）。切割瓷磚時需要了解基本的操作還需要認真操作。